国机精工：金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域

8月14日，国机精工（002046.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于金刚石散热主流产品类型及市场比较，公司表示行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。其中单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K；金刚石铜复合材料热导率约800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。

在金刚石散热领域的产品布局和进展方面，公司透露目前金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。

针对单晶金刚石目前发展现状，公司指出单晶金刚石具备优异的导热性能，既可制作散热片用于半导体散热，还可作为第四代半导体材料，但目前还处在早期研发阶段，国内暂不具备成熟的量产能力。从商业化落地节奏来看，该材料实现商业化落地还需要较长时间。

关于金刚石散热实现产业落地的核心制约因素，公司表示主要受成本约束，与传统散热材料相比，金刚石散热材料的成本较高，在传统散热材料能够解决散热问题的场景，基本不会采用金刚石散热方案。目前情况看，随着高性能芯片的进一步发展，传统散热材料的性能局限逐渐显现，在此背景下，金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。