晶圆厂扩产叠加存储需求具韧性,半导体材料国产化与光互联有望加速
机构认为半导体设备板块资金流入坚定,下游晶圆厂扩产及AI算力需求强劲,看好高速光互联等产业机会。
截至8月17日10点21分,上证指数涨0.37%,深证成指涨0.47%,创业板指涨0.36%。转基因、玉米、粮食概念等板块涨幅居前。
ETF方面,科创半导体ETF华夏(588170)涨3.04%,成分股中科飞测(688361.SH)涨超10%,欧莱新材(688530.SH)、有研硅(688432.SH)涨超5%,西安奕材-U(688783.SH)、天岳先进(688234.SH)、上海合晶(688584.SH)、艾森股份(688720.SH)、华峰测控(688200.SH)、拓荆科技(688072.SH)、京仪装备(688652.SH)等上涨。
消息面上,A股MCU龙头中微半导8月16日晚间发布的2026年半年度报告显示,公司上半年归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长98.48%,扣非净利润同比增长超109%。公司表示业绩高增得益于紧抓AI、机器人及汽车电子高景气机遇。同时,今年以来国内MCU市场出现供不应求并掀起涨价潮,行业基本面呈现积极信号。
方正证券表示,半导体设备:中芯国际2026Q2收入30.06亿美元,环比增长20.0%,毛利率25.3%,并指引Q3毛利率26%-28%;台积电7月营收4675.8亿新台币,同比+44.7%,1-7月累计同比+37%。海外设备端,应用材料最新季度收入同比+25%、下一季度收入指引中值102.5亿美元,DRAM、先进逻辑及先进封装需求较强,反映全球晶圆厂资本开支需求仍具韧性。同时据TrendForceNews称,SK海力士拟重启大连NAND扩产,2027年当地NAND产能或提升约50%。
兴业证券表示,半导体设备是本周资金流入较为坚定的方向,且流入集中在下跌日。半导体设备ETF周度涨幅仅为0.54%,但资金净流入16.85亿元,流入规模远超其他板块。周二下跌3.02%当日流入5.68亿元、周四下跌2.91%当日流入9.15亿元,两个跌幅最大的交易日资金流入均为最多。不过周五小幅上涨0.95%当日转为净流出6.58亿元,表明资金逢跌加仓、反弹兑现的特征明显。
科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量超70%,长鑫存储概念含量55%,先进封装含量超67%,聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

