芯联集成：投建200亿12英寸产线，8英寸碳化硅扩产至1.5 万片/月

近日，芯联集成-U（688469.SH）举办了2026年半年度业绩说明会。

在业绩说明会上，公司首先介绍了2026年上半年的经营业绩。2026年上半年公司实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，实现扭亏为盈。公司布局了MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连等技术平台，持续深耕AI、车载、高端消费、工控四大赛道。

关于毛利率提升的原因，公司指出主要得益于产品结构优化、运营效率提升、产能利用率提高摊薄固定成本。展望下半年，三季度全品类涨价已全面落地，涨价带来的营收与毛利弹性将逐步开始释放，叠加收入逐季增长带来的规模效应，公司综合毛利率预计将持续温和提升。

在业务布局方面，公司透露与绍兴市政府合作建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，项目计划总投资约200亿元。针对订单情况，公司表示核心产品市场需求持续旺盛，行业整体呈现供不应求格局，上半年晶圆产量同比增长28.86%，产能利用率保持高位，且8寸碳化硅产线正在扩产以保障客户供给，订单饱满。关于车载业务发展，公司回应称产品已经覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及Tier1合作项目超百个，可提供超70%的汽车芯片种类，单车价值量持续提升。

在产能规划方面，随着碳化硅应用市场快速打开，公司8英寸碳化硅产线计划从7000/月扩产至1.5万片/月。碳化硅业务的增长将促进公司规模的不断扩大，带来规模效应，从而对公司的盈利水平带来积极影响。

公司表示，随着AI市场需求的快速提升，公司产品和客户的不断拓展，全年的AI业务收入占比预计将超10%。公司有信心完成全年收入超100亿元的目标。