宇树即将登陆科创板，芯片、新材料、光通信集体扩产，多股披露半年报

8月17日晚间，多家上市公司发布公告，涵盖新股上市、半年度业绩披露、产能扩建、产业并购、控制权变更、风险提示、股份解禁复牌等多类重要事项，硬科技、新材料、光通信、存储封测等赛道动作密集。

宇树科技（688836.SH）发布上市公告，公司股票将于2026年8月19日登陆上交所科创板，本次发行价150.80元 / 股，对应2025年摊薄后静态市销率35.89倍，高于可比公司平均水平。

业绩方面，芯原股份（688521.SH）披露上半年净亏损6.12亿元，1月1日‑8月17日新签订单151.42亿元，公司预计2027年经调整后净利润实现转正；中材科技（002080.SZ）上半年净利润同比增长21%，其中特种纤维布收入同比大增114%；多氟多（002407.SZ）第二季度净利润环比下滑63%，公司表示六氟磷酸锂市场价格回落，盈利水平回归合理区间。

投资扩产与并购动态：日丰股份（002953.SZ）拟投资7亿元，建设年产300吨光纤预制棒、1000万芯公里光纤项目；洁美科技（002859.SZ）追加4.28亿元投建华北产研总部项目，扩充 MLCC 离型膜产能；瑞丰高材（300243.SZ）计划出资4‑5亿元收购觅拓新材不低于51% 股权，标的主营电子级环氧树脂；盈新发展（000620.SZ）拟定增募资不超过17.79亿元，资金投向先进封测及存储模组制造、存储器主控芯片研发等项目。

重大事项与风险提示：华阳集团控股股东正在筹划控制权变更，公司股票自今日起停牌；3连板共进股份（603118.SH）提示风险，800G 高速交换机产品主要面向国内品牌商，该业务收入占主营业务比重较低；爱丽家居（603221.SH）相关核查工作已完成，股票8月18日开市起复牌；寒武纪（688256.SH）56.1万股股权激励股份将于8月20日上市流通，涉及124名员工，对应人均股票价值557.15万元。