AI算力拉动上游需求，全球硅晶圆出货量持续抬升，A股硅片板块震荡上行

8月18日，半导体硅片股盘中震荡走强，立昂微（605358.SH）涨停，西安奕材、有研硅（688432.SH）涨超10%，沪硅产业（688126.SH）、神工股份（688233.SH）、TCL中环（002129.SZ）涨幅靠前。

消息面上，据国际半导体产业协会（SEMI）旗下的硅产品制造商组织 (SMG)于7月29日发布报告，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。

中信建投研报指出，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断，对日本进口替代主题会有更多演绎空间，继续关注半导体材料进口替代交易，关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。