中信建投：继续关注进口替代交易下的材料选择

8月19日，中信建投研报称，继续关注进口替代交易下的材料选择。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，据中信建投统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀，一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑，关键材料的进口替代有望进一步演绎。

中信建投筛选出目前日企市占率较高的细分赛道，关注国产替代加速带来的投资机会：光掩模版、空白掩模版、半导体前驱体、CMP抛光垫、光刻胶及单体、陶瓷粉体、InP衬底、PI膜、高端氟材料、湿电子化学品、大硅片等。