财报速递｜中微公司中报AB面：一边量产，一边“炒股”

8月19日晚间，半导体刻蚀设备龙头中微公司（688012.SH）发布2026年半年度报告。据悉，在半导体设备行业，中微公司的主打产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备，是除光刻机以外的核心微观加工设备。

上半年，中微公司实现营业总收入约66.91亿元，同比增长约34.89%；归母净利润28.25亿元，同比增长300.22%。而其中，有主营业务的增长，但也不乏非经常性损益的加码。扣非后净利润为11.23亿元，同比增长108.36%。

投资收益高，归母净利润增速远超扣非净利润

聚焦中微公司上半年扣非后归母净利润实现翻倍的驱动力，主要来自先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，公司已在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

如果加上非经常性损益项目，中微公司的归母净利28.25亿元，同比增长约300%，增速更快了。

根据中报，经评估师评估，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约8.61亿元；此外，中微公司上半年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生投资收益约9.53亿元。

研发加码后，下一轮验证开启

根据中报，中微公司上半年研发投入约20.41亿元，同比增加约5.50亿元，增长约36.86%。公司指出，2026年上半年研发投入占公司营业收入比例约为30.51%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平。此外，2026年上半年研发费用13.10亿元，较上年同期增加约1.93亿元，同比增长约17.31%。

当前多款设备处于不同验证阶段：公司在晶圆及先进封装及超透镜等领域，推进产品在多个客户端的验证，取得重复订单；开发的全新的高选择比高均匀度刻蚀设备，预计年内运付客户端工艺验证；低温高深宽比ICP刻蚀设备已稳定量产……

产能方面，公司在上海临港二期20万平方米的生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设，广州、成都基地计划于2027年投产。

经营风险与行业风险亦添变数——部分关键零部件和进口材料采购周期拉长，若上游供应链产能紧张形势延续，将拖累设备交期与销售；此外，虽然下游晶圆厂与LED芯片制造商在积极扩产，但若后续投资不及预期，设备采购需求亦可能减弱，进而影响订单量与业绩。