多家企业CPO产品取得出货进展，CPO板块走强

8月20日，CPO概念震荡拉升，仕佳光子（688313.SH）、德科立（688205.SH）均涨超10%，剑桥科技（603083.SH）、汇绿生态（001267.SZ）、源杰科技（688498.SH）、罗博特科（300757.SZ）、光库科技（300620.SZ）跟涨。

消息面上，天孚通信接受机构调研时表示，公司CPO相关配套产品已进入量产交付阶段。此外近日仕佳光子披露，公司在MPO、CPO高通道FAU等多条核心产品线均取得阶段性进展，多款主力产品实现规模化出货。

野村东方国际证券表示，先进封装整体资本开支较大，设备率先受益。先进封装设备除了涉及后道封装设备升级外，中段硅片加工环节还需要前道设备如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。根据Yole数据，前道设备中的先进封装应用场景占比从2024年的6%预期提升至2030年的8%。其中，在电镀设备、前道键合设备、PVD设备、光学检测设备中，先进封装的应用场景占比较高。后道设备市场整体受益于先进封装，其中占比最高是固晶键合和划片减薄设备，复合增速最快的是热压键合设备和混合键合设备。