财报速递|晶盛机电上半年净利润下滑超6成 光伏设备及耗材业务收入承压
截至6月30日,晶盛机电未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元。公司预计,随着相关设备的逐步验收及产能提升,2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入将超40亿元。
8月21日,晶盛机电(300316.SZ)发布了2026年半年报,上半年实现营业收入34.52亿元,同比下降40.47%;归母净利润为2.32亿元,同比下降63.66%。对于营收和利润的双降,公司解释称,主要系光伏设备和材料收入同比下滑所致。
光伏行业已进入规模化与高质量发展并重、市场竞争日趋激烈的阶段。据CPIA预测,2026年全球全年新增装机612GW,同比下降约8%。此外,今年6月底工信部等三部门发布了三项光伏能耗能效强制性国家标准,进一步推动全产业链朝着能效领先与技术创新的高质量方向转型。
在这一背景下,晶盛机电的新能源光伏装备业务受到明显冲击。半年报披露,占公司营收大头的“设备及其服务”上半年收入为21.66亿元,同比大幅下降46.95%。作为公司核心产品之一的全自动单晶硅生长炉及相关光伏设备,其销售收入规模收缩直接拖累了公司整体业绩。
同时,半导体耗材及材料业务同样表现不佳。财报显示,“材料”业务上半年收入为10.87亿元,同比下降11.39%。尽管公司在半导体耗材领域拥有国内领先的石英坩埚技术,并持续推动高端石英制品的国产替代,但受行业大环境波动影响,耗材业务整体仍处于承压状态。
值得注意的是,在营业收入大幅下滑的同时,公司的“三费”支出却大涨。今年上半年,公司销售费用为4791.65万元,同比增长19.21%,主要系员工工资、差旅费、样品费增加;管理费用达到2.89亿元,同比增长25.78%,主要原因是折旧摊销有所增加;财务费用为2487.80万元,同比增长30.08%,主要系汇兑损失增加。
在业绩面临挑战的情况下,晶盛机电调整了战略布局与资金配置,6月,公司召开董事会及临时股东会,审议通过了《关于改变部分募集资金用途的议案》。公司将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的投资总额调减至1.78亿元,并终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”,将这两个项目剩余募集资金合计8.61亿元,投向新设的“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。
尽管短期内面临光伏周期底部与费用上升的压力,但晶盛机电在半导体装备国产替代领域的步伐仍在加快。截至6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元。公司预计,随着相关设备的逐步验收及产能提升,2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入将超40亿元。


