中信证券：光模块加速放量 模拟芯片龙头业绩高增

8月24日，中信证券研报指出，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海内外头部厂商光模块相关业务指引积极，如全球模拟龙头ADI预计OCS 2026-27年保持翻倍增长。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务同样迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。

在AI算力旺盛需求推动下，互联推动全球高速光模块保持高速增长。参考Trendforce数据，预计2026年全球800G/1.6T光模块出货约5000-6000/2000-3000万支，3.2T光模块有望于2028年起量。Yole Group预测，光模块的全球市场规模在 2025-2031 年或将以30%的CAGR保持增长。参考Yole Group，中信证券预计模拟芯片在800G/1.6T光模块中BOM价值量约为8-10/16-20美元，光模块持续放量、升级迭代将推动模拟公司业绩增长。