AI玻璃基板工艺升级，TGV制程倒逼CMP导入，韩国KC‑Tech业务拓展至先进封装基板领域

8月24日，据财闻海外资讯，韩国KC-Tech确定成为SKC子公司Apsolix的半导体玻璃基板用CMP设备及研磨液独家供应商，最快今年4季度启动供货，首次进军该市场。单机设备价格达70-80亿韩元，因需在大尺寸玻璃面板实现极高平面度，规格与成本走高。

Apsolix早期未设半导体级CMP工序，因微细布线与玻璃通孔（TGV）工艺对平面度要求提升而新增。TGV电镀残留多余铜材易生高度差，蚀刻难控平整度，引入CMP可精密消除玻璃、铜表面台阶差，管控平面度决定良率。

Apsolix是SKC在美国佐治亚州设立的玻璃基板专业子公司。玻璃基板相较传统有机封装基板，热膨胀系数更低，更适合做大尺寸面板、实现微细布线，被视作面向AI加速器、高性能计算HPC芯片的下一代封装基板。

SKC此前曾披露，受客户需求变化，新增多项验证项目，已经调整玻璃基板量产时间以及内部战略。

KC‑Tech是韩国本土同时自研自产半导体CMP设备与研磨液的厂商，长期向三星电子、SK海力士供货。本次供货标志着其业务从硅片为主的CMP业务，拓展至先进封装基板领域。

KC-Tech今年4月公开披露完成510×515毫米规格玻璃基板CMP设备开发。

有消息称，KC‑Tech还在洽谈向博通、台湾PTI在新加坡设立的面板级先进封装合资企业供应CMP设备。

KC‑Tech相关人士回应：“涉及客户相关内容无法予以确认。”