移芯通信二度递表港交所，全球蜂窝通信芯片出货量位居全球第二

8月25日，据港交所披露，上海移芯通信科技股份有限公司(简称：移芯通信)向港交所主板递交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。该公司曾于2025年11月30日向港交所递交上市申请。

招股书显示，移芯通信是一家蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信，根据弗若斯特沙利文的报告，公司在全球蜂窝通信芯片市场的收入排名第三(市场份额：3.9%)。公司专注于蜂窝通信芯片的研究、开发和商业化，同时将晶圆制造、组装╱封装和测试外包给第三方晶圆代工厂和外包半导体封装与测试(“外包半导体封装与测试”)合作伙伴。

根据技术特点及应用场景，蜂窝通信芯片可分为低速、中速、高速及超高速。公司的产品是数据传输相关行业不可或缺的一部分，公司持续扩大在大规模连接、工业控制、宽带连接、消费电子及卫星通信中的足迹。

全球蜂窝通信芯片出货总量达约7.03亿颗。公司蜂窝通信芯片的全球出货量达约1.44亿颗，占全球蜂窝通信芯片出货量的20.4%，位居全球第二。于2025年，全球蜂窝通信芯片行业市场规模(按收入计)达人民币162.51亿元。公司于2025年的蜂窝通信芯片收入为人民币约6.30亿元，占全球蜂窝通信芯片市场(按收入计)的3.9%。

展望未来，公司正在为下一阶段的创新做准备，即将推出的5G RedCap产品将在控制成本的基础上性能大幅提升。此外，公司开发的5G eMBB产品将把公司的领先地位扩展到高速传输应用领域，并巩固公司在5G通信中的地位。除芯片销售外，公司还通过许可、服务以及向全球半导体领导者客户Q提供设计服务产生收入。该等服务补充了公司的核心业务，进一步丰富了公司的参与模式，并通过在各领域更广泛地採用公司的技术，为客户创造附加值。