君正股份首挂上市早盘平开，公司定位为“存储+计算+模拟”芯片提供商

8月25日，君正股份（03223.HK）首挂上市，公告显示，每股定价100港元，共发行3128.73万股股份，每手100股，所得款项净额约30.55亿港元。截至发稿，无涨跌，报100港元，成交额1.35亿港元。

招股书显示，君正股份是“存储+计算+模拟”芯片提供商，利用行业趋势及专有技术，公司提供针对AI工作负载优化的存储芯片、具备芯片加速及推理功能的计算芯片及实现智能感知及电源管理的模拟芯片。公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备。

公司经营模式为无晶圆厂模式，据此，公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧AI等科技前沿领域的发展与创新。