蓝思科技：TGV玻璃通孔技术取得重大进展，7月与北美头部客户正式签署战略合作备忘录

8月25日，蓝思科技（300433.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，先进封装领域，公司TGV玻璃通孔技术取得重大进展。客户验证方面，公司已会同北美及韩国芯片头部客户联合开发及验证玻璃芯载板，验证进展顺利，并同步推进建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，以匹配客户端需求。

技术突破方面，公司2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向。公司独创的激光诱导结合化学蚀刻成孔技术取得关键突破 ，在通孔成型、种子层沉积、电镀填孔、多层RDL布线等核心工艺环节达到行业领先水平。

合作进展方面，2026年7月公司与北美头部客户正式签署战略合作备忘录，双方以TGV先进封装为核心合作方向，联合攻坚玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互联布线等核心工艺。此次合作将北美头部客户的先进封装专业知识与公司的精密玻璃加工能力相结合，旨在为未来的AI和数据中心工作负载提供更优性能。

此次合作意义重大，蓝思在下一代封装基材与全球顶尖客户协作，是对蓝思工艺能力和产业化实力的见证，客户高度重视，寄予厚望。此次合作也代表公司新旧动能转化顺利，在AI算力侧的产品和价值量进入到最核心环节，为公司未来业务发展带来新的动能。