小米阔折叠首发搭载玄戒O3，先进封装与核心组件价值凸显

消息面上，小米宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。

截至2026年8月26日13:10，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.71%，中证半导体材料设备主题指数强势上涨2.38%，热门个股方面，中科飞测（688361.SH）上涨8.51%，强一股份（688809.SH）上涨7.12%，芯源微（688037.SH）上涨5.29%，屹唐股份（688729.SH），富创精密（688409.SH）等个股跟涨。

资金流入方面，科创半导体ETF华夏（588170）昨日资金净流入12.23亿元，近5个交易日合计“吸金”57.15亿元，日均净流入达11.43亿元。半导体设备ETF华夏（562590）近6天获得连续资金净流入，最高单日获得2.01亿元净流入，合计“吸金”7.83亿元，日均净流入达1.31亿元。

一、端侧AI重塑芯片架构，拉动先进封装与新型存储需求

端侧大模型的落地正在打破传统的“内存墙”瓶颈，直接催生了对高带宽存储和先进封装工艺的强劲需求。

国信证券指出，小米玄戒O100采用了全球首款6nm 3D晶圆级垂直堆叠技术，混合键合（Hybrid Bonding）间距仅1.4微米，带宽高达1.22TB/s。这种以空间换时延的近存计算架构，意味着先进封装正从云端算力下沉至端侧设备。

二、自研芯片从“单点突破”走向“生态底座”，重塑终端厂商溢价空间

终端大厂下场造芯，正在改变传统依赖独立芯片设计厂（如高通（QCOM.US）、联发科）的单一产业格局。

国信证券认为，虽然O100和D100的量产时间在2027年，短期业绩贡献有限，但长期有助于小米在AI算力和智驾领域构建核心壁垒，芯片自研对终端竞争力的提振将于2027年开始逐步体现。

三、苹果（AAPL.US）与小米高端机型交锋，折叠屏产业链迎来量价齐升拐点

小米18 Fold首发搭载3nm自研芯片，叠加苹果首款折叠屏即将面世，将强行拉升折叠屏品类的天花板。

上海证券研报指出，苹果首款折叠屏手机预计秋季发布，主攻无折痕设计，搭载超薄柔性玻璃（UTG）与高精度铰链系统，顶配售价或突破2万元。

财信证券预计，苹果入局有望成为推动折叠屏市场走向成熟的关键催化剂，2026年折叠屏智能手机出货量有望同比激增51%。

四、核心标的拆解

中微公司（688012.SH）是国内高端半导体设备代表企业，产品覆盖等离子体刻蚀设备、MOCVD设备及薄膜沉积设备。刻蚀是晶圆制造中形成微观结构的核心工艺，随着逻辑芯片、存储芯片和先进封装不断提升工艺复杂度，刻蚀步骤及设备需求有望相应增加。

拓荆科技（688072.SH）主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖PECVD、ALD、Gap Fill及3D IC设备，核心业务集中于薄膜沉积和三维集成环节。随着先进制程对薄膜层数、均匀性和沉积精度提出更高要求，叠加存储扩产与先进封装发展，公司产品的应用空间有望继续扩大。

富创精密主要为半导体设备企业提供工艺零部件、结构零部件、气体传输系统及模组产品，是连接上游精密制造与半导体整机设备的重要环节。随着国产设备厂商产品验证和出货规模扩大，对高洁净、高耐腐蚀及高精度零部件的需求也有望同步增长，公司受益逻辑主要来自设备放量与核心零部件国产化。

有研硅（688432.SH）是国内重要的半导体硅材料企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品包括重掺硅片、轻掺硅片和区熔硅片等，主要应用于集成电路、功率器件等领域。硅片是晶圆制造的基础衬底材料，随着国内晶圆厂产能扩张以及半导体材料国产化持续推进，公司产品的市场空间有望进一步打开。

北方华创（002371.SZ）作为国内半导体设备平台型龙头，产品覆盖刻蚀设备、PVD/CVD 薄膜沉积设备、清洗设备、氧化扩散设备等多类前道核心装备，是国内产品线布局最为完备的设备厂商。刻蚀、薄膜沉积为公司两大核心支柱，既适配逻辑芯片先进制程迭代，也深度受益 DRAM、3DNAND 存储扩产浪潮，同时在先进封装、功率半导体产线持续实现导入放量。伴随国内晶圆厂资本开支上行、多工艺环节国产化率持续提升，平台化优势下公司多品类设备同步收获订单，成长空间充分打开。

有研新材（600206.SH）业务覆盖高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个新材料领域，其中集成电路用高纯金属靶材与半导体制造关联度较高。公司近期进一步加码半导体材料业务，拟投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，提升高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能，并面向先进制程推进技术突破，随着国内晶圆制造扩产和高端靶材国产化推进，公司相关业务有望受益。

五、相关ETF

科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量超70%，长鑫存储概念含量55%，先进封装含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约66%），长鑫存储概念含量在全市场指数中最高（61%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

如果担心押注单行业波动太大，可以关注科创综指ETF华夏（589000）一指布局科创板全景，无需选择行业/个股，低门槛参与20CM；硬科技含量足，半导体含量53%，宽基中仅次于科创50指数；灵活调仓机制，科创板上市以来日均市值前十个股，上市3个月以后即可纳入，有望率先纳入长鑫科技（688825.SH）。