景旺电子：目前高速光模块PCB订单以800G为主，1.6T光模块PCB订单呈高速增长态势

8月26日，景旺电子（603228.SH）发布投资者关系活动记录表。关于覆铜板供应紧张的情况，公司表示，本轮PCB上游核心原材料市场供应趋紧，主要原因是AI算力基础设施建设投资加速推进，带动了需求集中释放，短期内这一格局预计尚难根本改善。

对于高速光模块PCB订单情况，公司回应称，目前高速光模块PCB订单主要以800G为主，1.6T光模块PCB订单呈现高速增长的态势。

就43.88亿元超高多层PCB扩产投资的背景，公司说明是基于对行业技术发展趋势、市场需求增长、客户的产品交付计划的综合考量，拟投资建设超高多层PCB智能制造项目，该项目面向AI算力基础设施领域，建成投产后主要生产超高多层N+N\N+M\M+N+M结构PCB产品，产能规划与市场需求高度匹配，公司正抓紧推进项目建设，争取早日投产创效。