中邮证券：上峰材料水泥主业需求承压，半导体进入投资收获期

8月27日，中邮证券研报指出，上峰材料（000672.SZ）水泥主业需求承压，半导体进入投资收获期。26上半年公司实现归母净利润13.6亿元，同比+452.5%，其中26Q2公司归母净利润13.3亿元，同比+698.0%。水泥需求疲软，上半年量价齐跌：销量方面，26上半年公司销售水泥637.08万吨，同比下降10.54%；销售熟料188.17万吨，销量同比基本持平；销量下滑主要受市场需求下行影响。价格方面，上半年公司水泥平均售价214.60元/吨，每吨较去年同期下跌40.09元；外销熟料均价202.08元/吨，每吨同比下降27.58元。

半导体股权投资进入收获期，公司参与已上市项目包括长鑫科技（688825.SH）、合肥晶合、昂瑞微、盛合晶微（688820.SH）等，其余上海超硅、广州粤芯、鑫华半导体等先后申请上市获受理，未来26-27年仍将显著贡献投资回报。此外，公司确立了IC封装基板为第二增长曲线业务，今年3月通过控股美琪电路切入市场，4月份合并报表，6月份上峰芯材新增6亿元投资美琪电路的技改与扩产建设。