三星电子、SK海力士与高通合作 共同推进HBC芯片商业化

8月27日，据The Elec，三星电子、SK海力士（SKHY.US）正与高通（QCOM.US）积极合作，共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。

当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行（DB.US）2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”

目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电（TSM.US）合作，整合各项技术和封装工艺。