存储巨头股价齐跌!SK海力士赴美建HBM工厂、铠侠日本扩产建芯片工厂
日经225指数开盘下跌0.04%,报66104.49点;韩国综合指数开盘下跌0.95%,报6846.54点。三大存储芯片巨头开盘下跌,铠侠跌1.39%,三星电子跌1.32%、SK海力士跌1.89%。
8月28日,日韩股市双双低开。日经225指数开盘下跌0.04%,报66104.49点;韩国综合指数开盘下跌0.95%,报6846.54点。三大存储芯片巨头开盘下跌,铠侠跌1.39%,三星电子跌1.32%、SK海力士跌1.89%。
截至发稿时,日经225指数拉升转涨,上涨0.28%,报66317.48点。铠侠跌幅扩大至跌超2%。
8月27日,铠侠发布消息称,计划在日本北部建设一座新的芯片制造工厂,以满足不断增长的人工智能相关存储需求。公司将在北上工厂的厂区内建设公司的第三座工厂“Fab3”,Fab3将建于Fab2南侧,预计将于2029财年投入运营。铠侠表示,Fab3将量产公司的先进3D闪存“BiCS FLASH”,这类NAND型闪存主要在数据中心中用于处理AI服务产生的海量工作负载。在智能体人工智能、物理人工智能和设备端人工智能的驱动下,闪存市场预计将在中长期内持续显著增长。
另外,财闻海外资讯援引韩联社报道,8月27日,SK海力士在美国印第安纳州举行先进存储封装工厂奠基仪式。该项目投资超过40亿美元,占地约133.5英亩,将成为SK海力士在美国首个高带宽存储器(HBM)封装基地,目标是在2028年10月完成洁净室建设,并在次年下半年实现量产,像英伟达这样的本地科技巨头将采用SK海力士在美国生产的HBM产品。
在奠基仪式上,SK海力士首席执行官(总裁)郭陆表示,印第安纳州工厂的年HBM产量将达到数十万台。印第安纳州项目旨在建立美国首个HBM生产基地。它不仅将成为“美国制造HBM”的首个核心供应枢纽,还将成为加强美国半导体供应链、促进经济和安全利益的重要基础。
隔夜美股三大指数全线上涨,大型科技股多数上涨,英伟达大涨逾8%、单日市值增加约4420亿美元,特斯拉涨逾2%,微软涨逾1%,亚马逊跌逾1%。费城半导体指数涨逾2%,Credo Technology涨逾6%,英特尔等涨逾4%。存储股涨跌不一,SK海力士美股ADR涨逾2%,美光科技、闪迪均下跌。

