深南电路：2026 年上半年处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放

近日，深南电路（002916.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中提到，2026 年上半年，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。

2026 年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA 类封装基板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。