华海清科：公司新签订单再创新高，在手订单储备充足

有投资者向华海清科（688120.SH）提问，关注到公司截至5月末在手订单已达74.81亿元，且离子注入装备订单同比大增116%。请问：

1. 当前上海集成电路装备研发制造基地项目的进展如何？预计何时能贡献增量产能以匹配在手订单的消化？

2. 除了CMP设备，减薄装备、划切装备等新产品在先进封装领域的客户验证和批量交付进度是否符合预期？能否分享一下近期的积极进展？

8月28日，公司回答表示，公司上海项目已完成投资备案及环评批复，正积极推进后续建设相关进程。上海项目将建成集研发、生产、技术服务于一体的综合性产业基地，深度对接长三角集成电路产业集群，加强产业链上下游协同联动，着力提升高端装备市场份额，持续拓宽业务辐射边界，全面增强公司运营保障与技术支撑实力。

随着2.5D/3D堆叠等异构集成先进封装技术快速产业化落地，公司减薄等设备市场拓展成效显著，产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足，在3D IC、HBM等高端应用领域形成先发优势，同时，公司持续丰富减薄装备产品矩阵，多款新设备相继完成首台出机，不断巩固并提升市场综合竞争力。