比亚迪半导体新一代车规级4D毫米波雷达芯片已量产

9月1日，比亚迪半导体今日宣布，以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产。该芯片基于28nm车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的要求。基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2-L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。

作为国内领先的车规级半导体供应商，比亚迪半导体始终致力于核心技术的自主可控。继国内首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”量产后，我们再次重磅推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。该芯片的推出，是比亚迪半导体完善智驾感知产品矩阵、深化车规级芯片布局的重要一步，为构建全场景智能感知生态奠定了坚实基础。

此款比亚迪半导体自研4D毫米波雷达芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的严苛要求。