有研粉材：散热铜粉已用于华为昇腾910B芯片，3D打印山东基地产能明年约释放30%

近日，有研粉材（688456.SH）在会议室以特定对象调研方式接待华西证券（002926.SZ）等12家机构。

有研纳微公司成立于2023年，目前主营光伏用锡膏，另有锡膏应用于miniled和分立元器件。锡粉技术壁垒在超细锡粉球形度及氧含量控制；锡膏壁垒在助焊剂配方调配及下游客户长期认证。

上半年高端锡粉出货量平稳，在锡粉业务整体收入中占比尚处较低水平。若下游市场爆发，公司会慎重考虑锡膏扩张。公司现有设备可灵活调整高端锡粉产能，扩产难度不大。常规锡粉价格随原材料上涨，加工费基本稳定；高端产品公司具较强定价主导权。

散热铜粉已成功用于华为昇腾910B芯片，出货量稳定，加工方式实现突破，散热效率较传统雾化铜粉性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属行业首创。MLCC产品仍处于送样、验证阶段。3D打印山东基地产能会逐步释放，明年约释放30%，预计增量集中于商业航天领域。

未来传统板块以布局高附加值产品提升毛利率；增材板块随3D打印粉体材料产业基地建设项目落地实现产能爬坡；电子浆料板块新产品处于客户送样验证阶段。国资委对公司市值有年度考核要求，公司已制定并发布市值管理制度。