谷歌TPU性能比肩英伟达！博通AI半导体营收猛增221%，未来两年预计翻倍再翻倍

9月2日，美股盘后，博通（AVGO.US）公布2026财年第三季度业绩。公司第三季度营收达295.91亿美元，同比增长86%；调整后每股收益为3.32美元，高于市场预期。公司表示，人工智能半导体业务继续保持高速增长，第三季度AI半导体收入达到167亿美元，同比增长221%。

业绩指引方面，公司预计第四季度营收约348亿美元，市场预估为350.5亿美元。

在财报电话会议上，博通CEO表示，公司本季度已开始向谷歌量产交付下一代TPU 8I版本产品；全新谷歌TPU性能与英伟达（NVDA.US）Vera Rubin持平或更优。预计第四季度将加快向Anthropic交付Ironwood芯片；预计第四季度将大规模量产交付Meta（META.US）定制版MTIA加速器。预计未来两年将向客户交付价值约3500亿美元的人工智能半导体产品。到2027年公司已确保供应将人工智能营收翻倍至约1150亿美元；预计2028财年人工智能半导体营收将再次翻倍，达到2300亿美元。

博通强劲业绩进一步强化了市场对于AI基础设施投资周期的信心。近年来，随着生成式人工智能应用快速发展，云厂商持续加大数据中心建设投入，高速网络、定制化AI加速芯片等环节需求持续提升。市场人士认为，英伟达GPU、博通ASIC芯片以及高速互联设备企业均受益于人工智能算力需求增长，AI产业链仍是美股科技板块的重要支撑力量。

不过，投资者对于AI行情的分歧也在增加。一方面，头部科技企业业绩持续验证人工智能需求；另一方面，部分公司估值已经处于较高水平，市场更加关注AI投资能否持续转化为收入和利润。

博通在业绩公布后，盘后一度跌超6%，随后在财报电话会议期间转涨。