封装测试复杂度抬升带来新挑战，A股CPO板块盘中走高，三安光电涨停

9月3日，A股市场CPO概念股走高，其中，四会富仕（300852.SZ）涨超11%，华源控股（002787.SZ）、三安光电（600703.SH）10CM涨停，中富电路（300814.SZ）、德科立（688205.SH）、联讯仪器（688808.SH）涨超5%。

消息面上，硅光子和CPO是AI算力集群光互联的核心技术方向。中国光模块厂商在传统光模块领域已是全球主力，但在CPO时代，封装和测试的复杂度大幅提升，这对中国封测厂和设备商提出了更高的技术要求。同时，硅光子的测试设备市场目前主要被Advantest等海外厂商占据，这为国产测试设备公司留出了追赶空间。CPO量产虽晚，但趋势确定，真正能解决测试瓶颈的设备商和封测厂将在这轮光进铜退中吃到最丰厚的红利。CPO真正放量预计在2028年后，但光互联是长期必然趋势。中国光模块厂商面临封装与测试复杂度提升的挑战，国产测试设备商存在追赶空间。摩根士丹利对测试龙头Advantest维持超配评级。