宝明科技：公司HVLP4/5铜箔目前处于研发验证阶段

有投资者向宝明科技（002992.SZ）提问，根据公司2026年半年报中提到公司生产的复合铜箔系列产品“在AI服务器通讯信号屏蔽和消费电子EMI领域具有广阔的应用前景”。请问公司在AI服务器屏蔽领域的客户拓展，是否已通过客户验证,是否有批量订单？若屏蔽铜箔订单放量，公司现有产线能否支持生产,是否需要新建产能？

9月7日，公司回答表示，公司HVLP4/5铜箔目前处于研发验证阶段。