韩国CoolS攻克TGV金属化卡点，研发CFMI与SPEA技术

9月7日，据财闻海外资讯，韩国CoolS指出，玻璃通孔TGV金属化工艺是玻璃基板量产的核心卡点。SeWaRe边缘崩裂、界面剥离等典型可靠性问题，根源均在于玻璃与铜结合不充分。CoolS代表赵振贤4日表示，两种材料必须形成化学性质稳定的结合界面，不能仅物理贴合，否则后续开展化学机械抛光(CMP)、增层(Build-up)等工序会产生裂纹、基板翘曲。SeWaRe指完成增层工艺后切割基板时，玻璃边缘发生崩角、剥离脱落的现象。

为提升结合力，CoolS开发基于聚多巴胺(PDA)的CFMI连续功能金属化界面技术，在通孔内壁构建PDA功能界面，利用其粘附玻璃与捕获铜离子双重特性，实现玻璃与铜连续结合。

此外，公司攻克通孔无空洞填充难题，自研SPEA自扩展电极架构，电极从通孔底部向上逐步扩展，结合自下而上与中心填充工艺，避免通孔上口提前封闭产生空腔缺陷。团队还在研发纳米气泡流体共振技术，依靠特定频率振动加速电镀液交换，可将原本12-24小时的填铜时间压缩至30分钟-1小时。

该技术由CoolS与韩国科学技术研究院(KIST)联合研发。目前已制备样品：通孔侧壁形成PDA界面、底部接合铜箔。应韩国本土玻璃基板厂商需求，样品已移交，等待开展技术评估。赵振贤表示，TGV金属化平台第一优先级是解决可靠性，第二是实现量产。