广钢气体:已在半导体项目实现超临界二氧化碳输送系统的商业化落地
财闻
2026-09-07 16:03:41
9月7日,广钢气体(688548.SH)发布投资者关系活动记录表。其中指出,超临界二氧化碳主要应用于高端芯片制造清洗工艺,可以替代部分传统湿电子化学品,实现更好的清洗效果,提升芯片产品良率,公司已在半导体项目实现了超临界二氧化碳输送系统的商业化落地。超临界二氧化碳在国际半导体市场的应用已经较为普遍,目前国内应用尚处于前期阶段,只有少数头部半导体客户工厂采用,预计未来国内该领域也有较大的发展空间。(超临界二氧化碳收入占比较小,请勿放大单一产品对公司业绩的影响)

