联讯仪器：HBM芯片KGD分选测试系统处于客户送样验证阶段，有序推进中

9月7日，联讯仪器（688808.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，高速存储芯片测试系统自研ASIC、PE芯片已流片成功，通过国内头部DRAM厂商ETS工程验证，目前正在进行整机验证，后续还需完成客户产线验证与量产导入；HBM芯片KGD分选测试系统处于客户送样验证阶段，有序推进中。上述产品仍在研发验证或客户导入阶段，量产落地时间存在不确定性，公司目前不对其量产时间表和收入贡献作出预测。

公司依靠突出的产品性能、交付效率和技术服务优势，在全球业务布局上取得了突出成就。公司全球化战略以境外销售业务为重心，从技术支持、售后服务以及供应链各方面全方位实现出海，大幅提升响应速度与本地化支持能力。公司于2022年进军日本市场，逐步实现产品出海并积累宝贵的在地化服务经验；2023年以来，公司在东南亚地区相继设立新加坡办公室、马来西亚制造中心、泰国技术服务中心，在紧随国内头部客户出海步伐的同时，加快导入国际顶尖客户群体，努力提升本土化交付能力与服务水平；2025年以来，在已经具备一定国际市场规模的基础上，公司于美国、韩国设立子公司，继续提升全球化交付能力。通过输出核心产品、技术与服务优势，公司全方位赋能境外市场，并聚焦国际头部用户需求不断进行技术创新与产品优化。