华天科技:公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺,目前与英伟达没有合作
财闻
2026-09-08 12:40:00
有投资者向华天科技(002185.SZ)提问,请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,并完成了英伟达(NVDA.US)消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证?
9月8日,公司回答表示,公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。
有投资者向华天科技(002185.SZ)提问,请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺,并完成了英伟达(NVDA.US)消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证?
9月8日,公司回答表示,公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。