圣泉集团：公司规划建设年产11000吨芯片封装电子级特种环氧树脂项目

9月8日，圣泉集团（605589.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，公司不直接生产环氧塑封料（EMC）成品，主要聚焦上游核心特种树脂原料领域，开发了萘型环氧、DCPD 环氧、苯酚芳烷烃环氧等系列产品，可作为基体树脂、固化剂原料供应环氧塑封料厂商，广泛应用于半导体环氧塑封料、先进封装等场景。目前相关产品已实现批量供货，与下游多家材料企业建立合作关系。公司规划建设年产11000吨芯片封装电子级特种环氧树脂项目，进一步匹配环氧塑封料及先进封装领域的国产替代需求。