高通与亚马逊达成AI芯片合作，最高600亿美元采购额配套认股权证

9月9日，据财闻海外资讯，高通（QCOM.US）宣布与亚马逊（AMZN.US）签署多年合作协议，联合开发跨多代的定制AI推理芯片及支持超高带宽的高速光互联解决方案，以应对AI带宽需求激增。分工上，高通负责落地移动芯片领域的能效技术与芯片设计，AWS提供Amazon Bedrock等AI基础设施。

作为合作绑定，高通授予亚马逊普通股认股权证，行权价固定为每股161.26美元。先授予375万份；若未来10年亚马逊服务器芯片、技术、服务采购总额最高达到600亿美元，权证发行总量最高可扩至2500万股。若亚马逊全额获取并行权，该权证价值约40亿美元。

受苹果（AAPL.US）自研芯片及三星提高自研Exynos芯片搭载比例挤压，高通提出业务多元化战略，目标到2029年将数据中心业务营收提升至150亿美元。近年AI行业此类股权绑定交易趋增，如AMD允许OpenAI依据采购额最高收购其10%股份，Marvell向谷歌出让最高122亿美元规模认股权。

公布当日，高通股价开盘初期一度暴涨近9%，随后涨幅回落；美东时间下午1点20分，股价在175美元附近震荡，较前一交易日收盘价上涨3.8%。