鼎龙股份：第三条软抛光垫产线规划年产能30万片，预计年底建成投产

有投资者向鼎龙股份（300054.SZ）提问，公司 CMP 抛光垫、抛光液上半年出货连续刷新月度历史新高，6月抛光垫单月出货突破5万片，抛光液单月销售额突破4000万，潜江第三条软抛光垫产线已经启动建设。请问第三条产线建设周期、投产时间规划如何？大尺寸、玻璃基板抛光垫客户验证进展。国内头部晶圆厂国产化渗透率后续提升空间，抛光液业务盈利水平后续改善节奏，下半年 CMP 两大业务毛利率是否有望进一步抬升？

9月9日，公司在互动平台回答表示，针对您关心的问题，现回复如下：第三条软抛光垫产线重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，目前该项目已正式开工建设，预计于2026年年底建成投产，建成投产后将进一步丰富公司 CMP 抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造和先进封装领域的产业需求，增强公司在相关领域的综合竞争力。公司抛光垫业务持续向大硅片、第三代半导体 SiC、先进封装 TSV 等新领域拓展，相关产品已成功切入并获取订单、持续出货中，应用场景持续拓宽。针对下一代玻璃基板技术，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫正进行客户端的送样工作，各项验证工作正有序推进；同时，公司抛光垫产品已斩获板级封装核心客户批量订单，将逐步导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用，进一步实现在先进封装领域的新突破。公司作为国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，已确立 CMP 抛光垫国产供应龙头地位，成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商。伴随国内晶圆制造产能持续扩张、先进制程与先进封装工艺不断迭代，下游对国产 CMP 材料的配套需求有望持续提升，公司抛光硬垫国内市场份额稳步提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳步推进产品测试与导入。2026年上半年度，公司 CMP 抛光液及清洗液实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%；其中第二季度实现产品销售收入1.08亿元，环比增长27.33%、同比增长70.69%；随着下半年销售规模持续增长，该业务的毛利率水平及盈利能力将进一步提升。2026年上半年度公司半导体材料板块毛利率为71.93%，较上年同期明显提升，盈利质量持续增强。公司将依托产能释放带来的规模效应、生产工艺持续改良及产品结构高端化，持续巩固并提升整体盈利能力。