振华风光：目前暂未形成实质性大规模系统集成封装电路对外业务

有投资者在互动平台向振华风光（688439.SH）提问，公司抗辐照存储器已实现小批量供货，磁编码器完成研制，制约两款产品规模提升的核心瓶颈是什么？系统集成封装电路对外承接外部客户业务有无实质进展？在传统产品业务承压背景下，公司如何管控新品研发投入，防范新品长期难以放量侵蚀利润的风险？

9月09日，公司回答表示，1.抗辐照存储器、磁编码器规模提升核心瓶颈主要在于客户导入验证周期长、批量应用场景有限，同时量产工艺、成本优化有待进一步迭代。2.目前暂未形成实质性大规模系统集成封装电路对外业务。3.新品研发投入管控：做好项目立项评审，把控研发预算与节点考核；坚持以市场需求导向，动态评估新品产业化前景，根据落地及订单情况动态调整资源投入。