佰维存储：公司OEC产品正与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装，预计四季度完成研发

9月9日，佰维存储（688525.SH）发布投资者关系活动记录表，其中指出，2026年上半年实现营业收入155.75亿元，同比增长298.10%，实现归母净利润71.66亿元，同比大幅增长。公司主要产品涵盖智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其他应用存储，其中智能移动及AI新兴端侧存储收入62.44亿元，PC及企业级存储收入29.47亿元，智能汽车及其他应用收入62.33亿元。

公司介绍了封测板块的两大生产基地情况。公司目前具备位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，主要服务于母公司封测需求并部分服务战略客户，掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力；广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。

根据TrendForce集邦咨询数据，2026年第三季一般性DRAM合约价预计增长13-18%，NAND Flash合约价预计增长10-15%。目前不同品类价格走势分化，部分品类持续上涨，部分持平。本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起，公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。

同时，公司就上半年存货较快增长作出说明。公司积极进行战略性备货，2026年上半年存货为181.68亿元，相比2025年末增长130.89%。目前整体库存较为充足，有效保障长期稳定经营并支持未来快速发展。公司还持续深化与全球主要存储晶圆原厂合作，签署LTA（Long-Term Agreement，长期供应协议）锁定存储晶圆产能，并于2026年3月、6月对外披露两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，以此锁定未来两年核心原材料供货资源，以稳定供货渠道、保障订单交付、巩固客户合作稳定性，并通过长期锁价机制平滑行业周期波动、控制采购成本、稳定盈利水平、提升经营稳定性与市场竞争力。

公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域：“存”即FOMS（扇出型存储堆叠）系列，公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品并已收到客户需求预测；“算”即CMC（存算芯粒）系列，公司CMC产品实现10颗Chiplet集成封装并已完成工艺开发样品制作；“运”即OEC（光电共封装）系列，公司OEC产品正在与客户合作开发6.4T NPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。