晶合集成涨近4% 近日拟以合肥瑞昱科技全部股权向安徽瑞晶半导体增资

9月10日，晶合集成（02249.HK）涨近4%，截至发稿，涨3.55%，报28.64港元，成交额1569.75万港元。

消息面上，近日，晶合集成发布公告，本公司与目标公司安徽瑞晶半导体、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议，内容有关本公司拟以其持有的合肥瑞昱科技100%股权作价人民币240,916,988.78元出资，认购目标公司新增注册资本人民币240,916,988.78元；及其他增资方将合计以现金人民币170,000,000元认购目标公司新增注册资本人民币170,000,000元。

本次增资有助本公司进一步聚焦主营业务及优化产业布局，并将功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务(BGBM业务)所涉及的相关资产整合至目标公司，以配合目标公司的产线建设需求及提升本公司的资产运营效率。同时，本公司可通过持有目标公司股权，与目标公司的其他股东发挥各自的资源及产业优势，加快推动目标公司的业务发展，并分享其未来发展所带来的潜在投资回报。