台积电1.4nm芯片明年投产，ASML等设备商跟进落地

9月10日，据财闻海外资讯，台积电（TSM.US）计划于明年投产1.4纳米制程产品。中国台湾国家科学及技术委员会（NSTC）中部科学园区管理局披露，台积电台中园区扩建二期项目第25晶圆厂整体建设工期缩短约6个月。

管理局副局长王俊杰介绍，P1厂区钢筋主体结构已完成，正进行楼板施工，预计明年4月竣工并开启试产；尚在基础施工阶段的P2厂区预计明年10月竣工，将于明年底前投产。项目全部4座厂区（P1~P4）预计2028年全部完工，届时预估年营收将突破5000亿新台币，预计新增约4500个就业岗位。

此外，随着台积电推进1.4纳米量产，ASML、东京电子（TEL）、KLA等全球核心半导体设备材料企业，正在配套建厂。