中银国际亚洲刊发补充上市文件 拟发行4系列结构性权证挂钩智谱华章、中芯国际及携程

9月10日，中银国际亚洲有限公司于2026年9月10日刊发补充上市文件，拟发行4系列无抵押结构性产品（单一股份权证），挂钩北京智谱华章科技股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司及携程集团有限公司。权证形式均为欧式现金结算，推出日为2026年9月9日，发行日为2026年9月11日，拟上市日为2026年9月14日，结算货币为港元。4系列权证的证券代号分别为17382、17383、17384及17385，发行额分别为80,000,000份、70,000,000份、70,000,000份及50,000,000份，每份发行价分别为0.16港元、0.18港元、0.15港元及0.16港元。其中17382为认购权证，挂钩北京智谱华章科技股份普通H股，行使价1388.00港元，到期日2027年6月30日；17383及17384均为认购权证，挂钩中芯国际集成电路制造普通股，行使价分别为76.88港元及86.88港元，到期日分别为2027年3月30日及2027年4月29日；17385为认沽权证，挂钩携程集团普通股，行使价250.00港元，到期日2027年3月30日。发行人获证券及期货事务监察委员会发牌从事第1类及第6类受规管活动，于本文件日期并无信贷评级。权证须待取得联交所上市批准后方可发行。董事于2012年5月15日藉决议案授权发行权证。