昌红科技：截至目前已获得多家晶圆厂客户订单

有投资者向昌红科技（300151.SZ）提问，请问一下公司在半导体领域主要是在哪个方向的？最近有新增订单吗？谢谢！

9月11日，公司回答表示，公司半导体业务主要由子公司鼎龙蔚柏开展，主要聚焦半导体晶圆载具领域，产品包括FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等，主要用于晶圆的存储、运输及生产制造环节。目前公司持续推进相关产品的客户验证及市场拓展，2026年8月已获得国内存储晶圆厂新客户FOUP产品单月采购订单；进入9月以来，公司持续获得新客户订单，客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前已获得多家晶圆厂客户订单。