芯碁微装涨超5% 先进封装设备订单加速落地

9月11日，芯碁微装（09630.HK）涨超5%，截至发稿，涨5.09%，报351港元，成交额1.01亿港元。

消息面上，今年上半年，芯碁微装实现营业收入约11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润约2.81亿元，同比增长98.13%。报告期内，受益于AI 算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升；先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。

国盛证券研报指出，先进封装设备方面，WLP2000系列已批量供货国内头部封测企业（（WLP2000P最小线宽2μm，已成功导入多家先进封装厂商生产线）；PLP系列交付体量同比提升幅度可观（PLP2000获得重要客户订单），下半年收入端有望放量。