希荻微迎来十四周年：半年减亏32%，“端云车”AI电源提速放量

据希荻微（688173.SH）2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入5.29亿元，同比增长13.35%；归母净利润亏损3037.79万元，较上年同期减亏1431.05万元，收窄32.02%。

与业绩改善同步，公司AI云端、AI终端与智能汽车业务商业化节奏明显加快——10-20A POL电源产品已通过主流信创方案商及整机厂商验证并实现批量供货，车规级产品已实现向国内外多家头部汽车客户批量出货，高低边开关芯片今年上半年新增多家车企平台化定点；3月并表的诚芯微上半年贡献营收5272.40万元，首年业绩承诺超额完成。

站在成立十四周年、总部大厦冲刺竣工验收的节点上，希荻微正从单一产品扩张转向“端云车”全场景AI电源生态化成长。

减亏提速32%，规模效应与费用管控共同见效

上半年全球消费电子市场整体承压，希荻微仍实现营收正增长。分季度看，Q1营收2.51亿元、同比增长41.50%；Q2营收2.77亿元、环比延续增长。盈利端，归母净利润亏损3037.79万元、同比收窄32.02%，扣非归母净亏损3500.46万元、同比收窄24.75%；加权平均净资产收益率-2.09%，较上年同期提升0.77个百分点。

公司半年报将业绩改善归因于两方面：一是业务规模扩大带动营业收入与毛利总额同比增加——自动对焦及光学防抖（AF/OIS）芯片自主委外生产比例提升推动该产品线放量，诚芯微并表亦形成增量贡献；二是提质增效举措落地，公司严控成本费用，研发及管理费用同比减少，推动亏损大幅收窄。

上半年公司研发投入1.02亿元，占营业收入19.24%，同比有所下降，主要源于主动优化研发资源配置、提升研发效率。截至6月末，公司研发人员213人、占员工总数51.33%，累计获授权发明专利286项，技术储备持续积累。

“端云车”三线并进：信创POL批量供货，车规产品进入放量通道

在端侧AI硬件市场，公司电源管理与端口保护芯片已进入国内外头部终端品牌供应链：AI眼镜、AR眼镜通过代理商及ODM厂商向雷鸟、亿镜、夸克、Meta等品牌出货，AI PC产品进入全球知名PC生态芯片厂商供应链，超低功耗电源管理芯片则适配AI手机、AI眼镜的轻量化续航需求。

在云端算力市场，公司10-20A POL电源产品已通过主流信创方案商及整机厂商验证并实现批量供货；面向AI服务器的更大电流POL、E-Fuse负载开关产品正加快客户导入与验证，为算力需求放量蓄力。

在智能汽车领域，公司车规级DC/DC芯片已进入Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，并实现向全球知名汽车前装厂商出货；车规级LDO线性稳压器、高低边开关芯片已在国内头部车企实现规模量产。报告期内公司进一步斩获多家头部新能源及传统车企的平台化定点项目，汽车电子业务增幅显著，第二成长曲线逐步成形。

诚芯微首年业绩承诺超额兑现，并购协同逐步显现

2026年3月，公司以3.1亿元完成对诚芯微100%股权的收购并纳入合并范围，设定2025—2027年合计不低于7500万元的业绩承诺。经审计，诚芯微2025年度实现净利润2261.85万元，业绩承诺完成率102.81%，超额完成首年目标；报告期内，诚芯微贡献营业收入5272.40万元，第二季度单季自身财务报表实现净利润724.42万元，并表即贡献可观增量。

诚芯微主营电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET、电池管理芯片，已导入立讯精密、比亚迪、联想、吉利、长安等头部客户供应链。通过本次收购，公司补齐中低压电源及功率器件品类，产品线从高端向大众消费与工业应用延伸，单一高端赛道依赖度下降；双方在研发、产品与渠道层面协同逐步释放，公司“内生研发+外延并购”的双轮驱动路径进一步清晰。

希荻大厦预计年内竣工验收，产业底座成型

2026年9月11日，公司迎来14周年庆，上市募投项目“总部基地及前沿技术研发项目”希荻大厦进入幕墙安装、机电配套与内部装修的收官冲刺阶段，按公司规划预计2026年第四季度完成竣工验收、2027年第一季度乔迁投用。

建成后，希荻大厦将设立全球研发中心，整合电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦和光学防抖芯片三大方向，并与国内外高校共建联合创新平台；同步布局客户体验中心、人才孵化基地、技术应用实验室、量产测试、集成电路科创中心与国际人才中心以及算力中心等功能平台，支撑公司在AI终端、智能汽车、云计算等前沿领域的产品迭代与客户验证。

从2012年佛山南海的创业团队到科创板上市企业，从技术深耕到产业登高，希荻大厦从封顶到竣工冲刺，见证了公司十四年深耕模拟芯片、攻坚AI电源赛道的发展历程。研发、量产、人才与客户生态加速向总部集聚，公司正以更完整的产业能力迎接AI电源时代的机遇。

AI电源需求扩容与国产替代共振

2026年以来，AI算力规模化落地与端侧硬件迭代带动电源管理芯片向高功率、高可靠、高集成演进，产品价值量显著提升；叠加高端模拟芯片国产替代深化，行业成长空间持续打开。公司在信创终端、车规级产品等环节已形成批量交付基础，后续随新客户导入与新项目放量，经营改善的持续性具备支撑。依托“端云车”完整产品布局、并购协同与总部研发底座，希荻微有望在高端AI电源管理芯片国产化进程中占据有利位置，开启稳健成长新周期。