国机精工：用于半导体领域的产品近几年增长较为显著，上半年同比增速约40%

9月11日，国机精工（002046.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，2026年上半年，超硬磨具业务收入约3.72亿元，下游应用分为半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域，其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著，上半年同比增速约40%。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门槛，竞争对手基本为国际跨国企业。

近几年得益于我国半导体产业的发展，其应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。