大摩断言:算力海啸下,玻纤布与铜箔掀起材料超级周期
财闻
2026-09-14 14:43:23
9月14日消息,大摩发布最新研究报告指出,全球AI基础设施的狂热扩张正从下游的GPU和晶圆代工,全面向上游关键基础材料领域扩散。这一趋势不仅重塑了印制电路板(PCB)和多层陶瓷电容器(MLCC)的供应链体系,更催生了一轮周期长、确定性高的上游材料“超级周期”。
9月14日消息,大摩发布最新研究报告指出,全球AI基础设施的狂热扩张正从下游的GPU和晶圆代工,全面向上游关键基础材料领域扩散。这一趋势不仅重塑了印制电路板(PCB)和多层陶瓷电容器(MLCC)的供应链体系,更催生了一轮周期长、确定性高的上游材料“超级周期”。