杰理科技：公司近期发布的“免晶振”芯片，部分下游客户已实现产品量产

9月14日，杰理科技（920138.BJ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，关于公司近期发布的“免晶振”芯片，公司表示，依托“无晶振无线通信”系列发明专利技术，公司近期首创并发布了针对蓝牙音频中低端市场的“免晶振”芯片，应用该芯片的产品外围物料精简，无需使用核心元器件之一的晶振。该芯片在保障蓝牙通信稳定性和可靠性的基础上，使用常规的芯片设计和封装测试工艺，基本不增加芯片成本。目前，“免晶振”方案正处于市场推广期，部分下游客户已实现产品量产，该方案在中低端蓝牙音频市场具有广阔前景，在智能玩具、可穿戴等市场也具备广阔的应用空间。

关于募投项目建设进展，公司表示本次募投项目分别围绕智能无线音频技术升级、智能穿戴芯片和AIoT边缘计算芯片展开，项目正按照计划有序推进，部分芯片已处于研发过程中，公司将严格按照募集资金管理相关规定规范使用募集资金，具体情况请关注后续公告。