近日，高盛（GS.US）团队走访香港、台湾、苏州多家光学公司后指出，AI光模块需求强劲，但原材料（DSP、激光器、PCB）供应紧张可能限制2027年出货。价格竞争良性，800G降价个位数，1.6T维持700美元以上。国产200G EML开始上量，但DSP是瓶颈。CPU设备商最早受益，测试和耦合自动化成为刚需。AI投资被视为长周期（10-20年），管理层强调真实需求驱动。高盛上调2027-2028年800G以上需求预测，产业链乐观表态暗示仍有上调空间。

光模块需求在全球范围内呈现爆发式增长，预计全球需求在1.3亿至2亿只之间，中国市场则可能增长至5000万只以上，以800G和400G为主，1.6T开始出现。驱动力来自三方面：AI服务器基价放量、光模块应用从Scale Out向Scale Up和Scale Across扩展，以及规格升级。受访企业对需求普遍乐观，但DSP、激光器、PCB等原材料供应紧张，可能继续限制2027年出货。高盛已将2027年和2028年800G以上需求预测分别上调39%和36%，达到1.44亿和1.71亿只。产业链的乐观表态意味着高盛的预测仍有进一步上调空间。

价格竞争方面，受访企业认为当前环境健康。2027年800G价格下降幅度预计在个位数，而1.6T价格能维持在700美元以上。管理层强调，光模块并非纯组装产品，SKU众多，需要强大的研发和及时开发能力。数据中心产品周期可能缩短至1-2年，而电信市场为5年。供应链管理和量产能力至关重要，尤其在当前供应紧张和地缘政治要求客户分散生产地的背景下。中际旭创（300308.SZ）作为全球龙头，与供应链紧密合作，包括研发协作、直接投资、供应商预付款和长期协议，以确保跨周期供应安全。

中国供应商正在提升200G EML产能和能力，以支持2027年1.6T光模块放量，但出货也取决于DSP供应和客户渗透。光迅科技（002281.SZ）2027年激光器产能中，EML略高于CW激光器，EML大部分为100G，剩余为200G。东山精密（002384.SZ）强调200G EML已量产，但目前量较小，因为DSP供应紧张。不过，公司已锁定2027年1000万个DSP供应，以支持激光器和光模块出货放量。VPC作为全球领先的InP外延片供应商，观察到InP衬底供应改善，中国政府出口许可稳定，更多客户带来InP衬底需求。中国以外的第二至第四供应商也在成长，VPC的MOCVD设备正在扩产，从当前62台扩至2027年二季度的69台，并计划2027年新建生产基地。

CPU作为新技术，需要时间商业化，面临挑战。例如，激光器供应商看到300毫瓦和400毫瓦CW激光器在外置激光源中的热挑战，正在先做100瓦以上带PA的方案。光模块供应商也看到中国和海外市场对3.2T InP光引擎的强劲需求。但设备供应商是CPU最早受益者，测试和耦合需求强劲，反映在设备商2026年中的收入上。罗博特科（300757.SZ）二季度收入环比增长172%，比高盛预测高出141%。高盛预计CPU交换机2026至2028年分别为1万、9.2万、13.1万台。

管理层强调AI是一场革命，处于基础设施建设和应用开发的早期阶段，未来10-20年将是一个长周期。有些客户已在规划2030年之后，未来2-5年需求非常强劲。行业投资回报周期短，约1-2年。AI支出不仅包括建设更多数据中心，还涉及技术迁移，如提升功耗效率和数据传输速度，这些都在驱动供应链增长。与2000年代互联网泡沫相比，管理层看到终端客户和供应链之间的透明度更高，终端客户更多参与供应链产品开发和产能投资，减少了需求和供给之间的信息差，也减少了重复下单的机会。目前生产的每一个模块都在数据中心部署，反映的是真实需求。

光子IC规模化设备供应商迎来大机会。AI驱动数据传输速度和带宽需求，对光子IC需求强劲，要求其在1-2年内赶上电子IC的自动化生产和测试生态，而电子IC和半导体已发展了几十年。强劲需求给工具供应商带来机会，涵盖耦合和测试，这些是加速光子IC生产的必要工具。罗博特科和F-contact描述，他们未来一年计划出货的工具数量将超过过去25年出货量的一半，反映强劲需求和订单能见度。测试CPU最早受益，但作为新技术，CPU需要时间商业化，面临挑战。高盛识别出测试设备供应商是最早受益者，因为昂贵的最终模块意味着生产过程中需要多次测试，越早发现故障成本越低。受访企业继续认为插入20是必要的，罗博特科和F-contact在2026年三季度推出新一代产品，完全符合全球领先晶圆厂的通信基础设施。为了促进光子IC规模化，不仅需要更多工具，还需要更好的工具，要求供应商有强大研发和执行能力，持续交付规格升级。罗博特科和F-contact作为光子IC测试全球领导者，目标明年将晶圆级测试时间缩短50%-60%，芯片级测试快4倍。Inlite提供Nightjar高光谱图像系统，揭示AWG光损耗路径，让客户在插入0或插入1阶段实现KGD节省故障成本。

综上所述，光模块行业需求强劲，但原材料供应紧张可能限制2027年出货。价格竞争良性，1.6T价格能维持高位。国产200G EML开始上量，但DSP是瓶颈。CPU设备商是最早受益者，测试和耦合自动化成为刚需。AI投资是长周期，管理层看到10-20年的机会。FAU和激光器规格持续升级。以上观点仅代表高盛研究团队的判断，仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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