联瑞新材：先进封装、电子电路基板等下游市场需求向好，公司产能利用率处于较高水平

9月14日，联瑞新材（688300.SH）发布投资者关系活动记录表。关于公司目前产能利用情况，公司表示，受益于先进封装、电子电路基板等下游领域向好的市场需求，公司目前产能利用率处于较高水平，同时正加快推动项目建设。