台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求
财闻
2026-09-15 09:25:31
9月15日,时序进入第三季下旬,台积电(TSM.US)3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露,英伟达(NVDA.US)、苹果(AAPL.US)等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外,亚马逊(AMZN.US)AWS近期放大AI自研芯片投片,旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外,也因谷歌TPU相关大单,争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。

