公司二期产能将在下半年进入完整释放阶段 全系列设备在手订单饱满 芯碁微装涨超6%

9月15日，芯碁微装（09630.HK）涨超6%，截至发稿，涨6.33%，报366.4港元，成交额4948.76万港元。

消息面上，9月14日，芯碁微装董事长程卓在2026年半年度业绩会上表示，下半年来看，高阶PCB设备订单交付保持饱满，先进封装设备也进入验证与落地阶段；明年AI服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。公司二期厂区上半年处于爬坡阶段，整体产能利用率维持高位。全年来看，二期产能将在下半年进入完整释放阶段，依托模块化生产与核心零部件前置备货，持续承接高阶PCB及先进封装设备订单。

上海证券指出，芯碁微装2025Q3投产的二期基地在2026H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶颈，上半年全周期产能利用率维持高位运行。公司全系列设备在手订单饱满，2026年一季度新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快，产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。