斯瑞新材：公司光模块芯片基座产品已实现批量市场化供货

有投资者向斯瑞新材（688102.SH）提问，公司光模底座，壳体在6月份后是否跟随市场涨价？相关产线的生产能力有多大，现在产线利用率是多少？

9月15日，公司回答表示，公司2026年6月启动立项建设“4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目”，该项目建成后计划实现年产2,500万件光模块芯片基座材料、1,500万件光模块壳体材料。同时，公司子公司苏州斯瑞配套启动建设“产高速光通讯光模块基座及壳体生产线技术改造项目”，项目建成后年产高速光通讯光模块基座及壳体约4000万件/套，该项目聚焦后端的成品加工。目前，公司光模块芯片基座产品已实现批量市场化供货，光模块壳体产品正处于中小批量供货、稳步导入市场的阶段。