机构:AI基础设施向能源与供应链延伸,关注国产算力及终端创新
HBM供给偏紧及成本上行或推动华为、寒武纪等国产AI芯片报价上调。
9月15日,国元证券发布了一篇半导体与半导体生产设备行业的研究报告,报告指出,AI基础设施向能源与供应链延伸,关注国产算力及终端创新。
报告具体内容如下:
报告要点:
(2026.9.7-2026.9.11)市场回顾
1)海外AI芯片指数本周下跌1.7%,AMD上涨8.1%,Marvell上涨5.6%,英伟达下跌5.2%。
2)国内AI芯片指数本周下跌3.0%,恒玄科技下跌10.8%。
3)英伟达映射指数本周上涨3.6%,兆龙互连上涨23.2%,神宇股份上涨20.6%。
4)服务器ODM指数本周下跌3.6%,Wiwynn下跌9.9%。
5)国内存储芯片指数本周上涨3.1%,太极实业上涨13.2%,普冉股份上涨5.6%。
6)国内功率半导体指数本周上涨0.4%,富乐德上涨16.0%。
7)国元A股苹果指数本周上涨1.8%,国元港股苹果指数本周下跌3.0%。
行业数据
1)甲骨文FY27Q1云基础设施收入同比增长121%,并持续扩大数据中心及GPU交付。
2)台积电8月营收同比增长53.3%并创单月新高,AI芯片需求与苹果新品量产共同支撑其第三季度营收向指引高端推进。
重大事件
1)苹果发布首款折叠屏iPhoneDuo及新一代Pro系列,进一步明确端侧AI与高端化产品路线。
2)HBM供给偏紧及成本上行或推动华为、寒武纪等国产AI芯片报价上调。
3)OpenAI明确排除2026年上市计划,并拟审慎控制前沿模型研发节奏。
4)英伟达、谷歌及微软加快布局数据中心和能源资源。
风险提示
上行风险:AI云订单及全球数据中心、电力配套投入超预期,带动GPU、HBM、先进封装、网络及散热需求持续上行;国产AI算力迭代和供给保障能力提升;苹果折叠屏及端侧AI新品销售超预期。
下行风险:AI安全监管趋严、模型开发节奏放缓或云厂商资本开支不及预期,影响算力基础设施投资;芯片价格上涨抑制客户采购;消费电子终端新品销售不及预期;行业竞争、贸易限制和地缘政治风险上升。

